2020年8月4日，忱芯科技獲得數(shù)千萬人民幣的天使輪融資，投資方為原子創(chuàng)投。

　　忱芯科技的創(chuàng)立緣起于一場關(guān)于“尋找中國半導(dǎo)體”的探討，順應(yīng)國家發(fā)展大戰(zhàn)略，忱芯科技聚焦于第三代半導(dǎo)體材料及器件的突破，將夯實(shí)“大國芯路”作為核心使命，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，以科技變革重塑國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
　
　　忱芯科技以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點(diǎn)，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，以系統(tǒng)級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。

　　忱芯科技核心團(tuán)隊(duì)匯集了世界500強(qiáng)中央研究院寬禁帶半導(dǎo)體方向技術(shù)帶頭人、世界500強(qiáng)美國車企頂尖技術(shù)專家，以及海內(nèi)外多位領(lǐng)軍人物等一系列頂尖人才，橫跨半導(dǎo)體材料、封裝、驅(qū)動及應(yīng)用領(lǐng)域。
　
　　核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕產(chǎn)業(yè)十余年，已成功開發(fā)多臺基于碳化硅的世界首臺套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應(yīng)用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。