2018年9月30日，芯馳科技獲得1億人民幣的天使輪融資，投資方為華登國際、紅杉資本中國基金、聯(lián)想創(chuàng)投、合創(chuàng)資本。
　　2019年4月18日，芯馳科技獲得數(shù)億人民幣的Pre-A融資，投資方為經(jīng)緯中國、祥峰投資、聯(lián)想創(chuàng)投、蘭璞資本、晨道投資、創(chuàng)徒叢林。
　　2020年9月28日，芯馳科技獲得5億人民幣的A輪融資，投資方為和利資本、經(jīng)緯中國、華登國際、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國基金。

　　深圳芯馳科技有限公司（ShenZhenShi CoreGallop Electronics Co.,Ltd）是一家代理及分銷世界各類知名品牌電子元器件的增值服務(wù)商。優(yōu)勢經(jīng)銷品牌ADI、TI、Xilinx、Altera、LTC、IR、MSC、Cypress等高端產(chǎn)品。
　
　　芯馳科技自2016年成立以來，發(fā)展迅速，員工均為本科以上學(xué)歷，平均年齡26歲左右，是一個年輕并富有朝氣的青春優(yōu)秀的團隊！我們自成立以來，一直保持高速發(fā)展。我們的采購渠道注重與原廠、代理、OEM等建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。其中優(yōu)勢合作渠道有ST,ADI、MAXIM、TI等高端通訊品牌。與此同時，芯馳科技也與Avnet、Arrow、Future、WPG等各大代理商保持密切的合作關(guān)系，并憑借芯馳科技多年的行業(yè)經(jīng)驗與品牌優(yōu)勢協(xié)同富士康、偉創(chuàng)力、捷普、烽火通信等知名OEM、EMS企業(yè)保持緊密關(guān)聯(lián)。

　　芯馳科技堅持“用‘芯’定義未來 賦能智慧出行”的品牌使命，研發(fā)高性能高可靠的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，迅速填補了國內(nèi)高端汽車核心芯片市場的空白。前瞻性的業(yè)務(wù)定位及極具競爭力的資深跨界團隊得到客戶的信任并吸引了眾多資本的青睞。
　
　　兩年多的時間里，芯馳科技完成了完整產(chǎn)品線的布局，于2020年上半年發(fā)布了9系列高性能汽車核心芯片產(chǎn)品矩陣，旗下的X9、G9、V9系列產(chǎn)品針對當前智能出行的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域——智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動駕駛等提供主控芯片，為面向未來的“軟件定義汽車”的電子電氣架構(gòu)提供了硬件基礎(chǔ)，并聯(lián)合71家優(yōu)秀技術(shù)供應(yīng)商提供了一站式的智能出行綜合解決方案和參考設(shè)計。全系列產(chǎn)品提供快速配置功能模塊和主流系統(tǒng)接口，實現(xiàn)低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客戶的產(chǎn)品開發(fā)速度，在智能化競爭日趨白熱化的背景下，幫助客戶迅速占領(lǐng)市場先機。